Avec plus de 60 membres de la faculté installés sur trois sites (campus principal de l’EPFL à Lausanne, Microcity à Neuchâtel et Campus Biotech à Genève), l’Institut d’Electricité et de Microtechnique (IEM) dispose d’une excellente infrastructure en termes de collaborateurs, bâtiments et laboratoires.

L’IEM est régulièrement cité dans le top 10 mondial des départements d’ingénierie électrique et électronique (classement QS 2023). Certains professeurs sont membres des sociétés professionnelles les plus prestigieuses telles que l’US National Academy of Engineering, l’American Academy of Arts & Science, l’Académie suisse des sciences de l’ingénieur ou l’Academia Europaea et ont reçu des prix prestigieux (Zeiss Research Award, IEEE Harry Goode Award, Helmoltz Prize, Fresnel Prize).

L’IEM développe ses recherches dans un large éventail de disciplines fondamentales de l’ingénierie qui trouvent des applications dans des domaines transversaux pertinents sur le plan scientifique et sociétal.

Disciplines fondamentales

• Systèmes, circuits et dispositifs électroniques : systèmes et circuits numériques ULSI, conception de circuits VLSI mixtes, efficacité énergétique, électronique à faible consommation d’énergie pour le traitement numérique et analogique de l’information, méthodes et outils de conception, capteurs intégrés, nano-électronique au-delà du CMOS, électromagnétisme computationnel.
• MEMS et nanotechnologie : nanomatériaux et nouveaux matériaux fonctionnels, outils et processus de nanofabrication, MEMS, capteurs et actionneurs, microfluidique et interface avec la biologie.
• Science et ingénierie quantiques : dispositifs quantiques et technologies de fabrication pour des systèmes quantiques évolutifs, EDA quantique, interconnexions classiques quantiques, systèmes optiques quantiques, détection quantique, sécurité quantique dans les IoTs.
• Ingénierie des ondes, optique et photonique : optique à l’échelle nanométrique, plasmonique, métamatériaux, photonique intégrée, détecteurs et capteurs d’images, systèmes optiques quantiques, système d’imagerie, nano-semi-conducteurs-2D matériaux, systèmes à fibres, systèmes de traitement laser, compatibilité électromagnétique (EMC), Foudre, inversion temporelle, antennes et propagation dans les tissus biologiques, métamatériaux et métasurfaces acoustiques et électromagnétiques.
• Machine learning, traitement et contrôle du signal : Machine learning, apprentissage et inférence, traitement du signal et de l’image, détection et acquisition, domaines d’application.

Domaines transversaux

• Fabrication avancée et intégration des systèmes : Fabrication de micro-systèmes (MEMS) (basée sur des processus en salle blanche), Fabrication additive/soustractive, Fabrication durable, Transformation/fonctionnalisation des matériaux, Fabrication au niveau d’un système : emballage, interfaces et intégration de systèmes.
• IoT et ingénierie informatique et des communications : Systèmes de télécommunications, systèmes embarqués à très faible consommation, nœuds IoT/Edge AI, faible consommation, méthodes et outils de co-conception, architectures informatiques, systèmes portables, photonique et ingénierie des ondes.
• Robotique : Intelligence artificielle, robotique bio-inspirée, robotique de haute précision, interaction homme-robot, analyse du mouvement humain, manipulateurs et exosquelettes, robots mobiles, robots pour l’éducation, contrôle partagé des prothèses.
• Ingénierie biomédicale : Traitement du signal biomédical et imagerie médicale computationnelle, biocapteurs, dispositifs médicaux et systèmes implantables, instrumentation médicale et robotique, neurotechnologies autonomes et intelligentes.
• Puissance et énergie durables : Réseaux intelligents, électronique de puissance, transmission et distribution de l’énergie électrique, systèmes électromécaniques, dispositifs semi-conducteurs avancés, cellules et modules solaires avancés.
• Systèmes intelligents : Systèmes intelligents pour la médecine, robotique d’assistance intelligente, infrastructure décentralisée d’intelligence artificielle, jumeaux numériques.
• Ingénierie spatiale

Intégration interdisciplinaire

L’IEM est un acteur clé de l’intégration de la recherche interdisciplinaire par ses contributions à de nombreux centres de l’EPFL. Les centres suivants voient une implication importante des Membres de l’IEM, soit en tant que directeur scientifique du centre, soit comme leader scientifique clé :

• Centre de l’Energie
• Swiss Competence Center of Electrical Infrastructure (SCCER-FURIES)
• EPFL Center for Imaging (IMAGING)
• Centre de Recherche en Micro-Fabrication (M2C)
• Center for Artificial Muscles (CAM)
• Center for Neuroprosthetics (CNP)
• Centre for Biomedical imaging (CIBM)
• NCCR Robotics
• Center for Intelligent Systems (CIS)
• EcoCloud Center (ECOCLOUD)
• Le hub EPFL pour les theories et methodologies en Machine Learning (ML)
• Integrated Systems Center (CENTRE-SI)
• Swiss Data Science Center (SDSC)
• EPFL Space Center (eSpace)
• EssentialTech Center
• Le Centre LEARN pour les sciences de l’apprentissage